Jeg har udført RF-forsknings- og udviklingsarbejde i mange år, og jeg har været engageret i RF-chip-supportarbejde hos Runxin Technology i 7 år. Hvad angår designoplevelsen af RF-kredsløb, vil jeg dele med dig her. Jeg håber, at indholdet af de følgende samtaler vil være nyttigt til RF-designarbejde. Ingeniørerne herfra vil være lidt hjælpsomme, så lad os holde sladderen og gå direkte til emnet. Lad os se på det relevante indhold sammen med den analoge elektroniske editor.
EVB-kortets referencedesign giver os mulighed for at få dobbelt så meget resultat som halvdelen af indsatsen
Når vi designer en helt ny RF-chip og kræver, at vi hurtigt forstår ydeevneindikatorerne for RF-delen af chippen og kravene til perifere enheder, og at vi hurtigt udfører designarbejdet til denne del, er vores vigtigste behov Hvad vi gør er at omhyggeligt læse og forstå chipspecifikationerne og referencekortets design og forholdsregler. Dette spiller en nøglerolle i succes eller fiasko i vores første udgave-design, især nogle RF-chips og nogle specifikke RF-enheder på RF-periferien. (Såsom PA LNA BPF osv.) Det er især vigtigt at samarbejde med denne.
Lad os se på et tilfælde af RF-kredsløbet i nedenstående figur:
Dette kredsløb er et kredsløb, der samarbejder med en højtydende RF-chip og en integreret BALUN (IC i den gule del af billedet ovenfor). Da der ikke er noget matchende kredsløb mellem hovedchippen og BALUN, er denne del udelukkende baseret på linjebredden og linjelængden af RF-sporet. Og impedansstyringen af differentialsignalet matches, og det kan ikke senere debugges af de perifere komponenter. Derfor er der strenge krav til ledningsføring af forskellen (som vist i den røde del af figuren ovenfor). Kvaliteten af ledningsføring og impedanskontrol påvirker direkte hele RF-delen af indikatorerne for efterdebugning er gode eller dårlige, så designkravene til EVB-kortet på RF-chippen skal refereres i det tidlige designfase, så det kan få det dobbelte af resultatet med halv indsatsen.
I designprocessen for mange af vores projekter vil designomkostningerne være en vigtig del af vores designproces. Omkostningerne ved vores RF-kredsløbsdel er hovedsageligt baseret på, om det perifere kredsløb er bygget med diskrete komponenter eller integreret IC. Perifer RF En del af brugen af integrerede kredsløb vil være dyrere at bygge end at bruge separate enheder, så her taler vi primært om, hvad der betyder noget at være opmærksom på i de perifere kredsløb på separate enheder.
Følgende figur er en delkreds af en sti i et bestemt design:
Da perifere enheder alle er kredsløb bygget med kondensatorer og induktorer, bliver layoutet af denne del af kredsløbet vigtigere under forudsætning af, at vores kortstørrelseskrav bliver mindre og mindre.
1. RF-komponenterne skal placeres på det samme lag så meget som muligt, og prøv at undgå at stanse RF-sporene til den anden side. Dette layout er primært for at reducere risikoen for RF-indikatorproblemer forårsaget af printkortstansning.
2. I betragtning af integriteten af RF-sporing og jordforbindelse, hvis en stor pakket enhed ikke kan garanteres, så prøv at bruge en lille pakket enhed for at spare mere plads og fuldføre jordforbindelsen.
3. Hvis der er flere kredsløb af WLAN, BLE, Zigbee i det designede kredsløb, kræver den gensidige interferens og sameksistens mellem flere signaler, at vi overvejer kabelføringen i det tidlige stadie af designet og prøver at lave layout ledningerne og placeringen af enheden for at sikre sikkerheden Afstand, hvilket reducerer vores ukontrollerbare krav til produktets senere ydeevne.
Alt det hårde arbejde i den tidlige fase af kredsløbsdesign er at gøre produktet til et kvalificeret produkt. For RF-produkter er processtyring særlig vigtig. Specifikationerne er som følger:
1. PCB-proces, RF-kortet har strenge krav til impedanskontrol af PCB-kortet og RF-delen af sporet. Kravene til RF-sporingsimpedansen på 50 ohm og den differentielle impedans på 100 ohm skal bekræftes med producenten af printkortet, om kortets producent kan gøre det, og prøv at have gjort RF-printkortfabrik til at fremstille kort.
2. Forudgående idriftsættelse har krav til mærket af anvendte materialer, og mærket af bestillede materialer og masseproducerede materialer skal være konsistente.
3. Med hensyn til kravene fra PCB-leverandører sikrer den indledende F & U-proofing og masseproduktion, at PCB-producenterne er konsistente. Hvis du vil importere flere PCB-leverandører, skal du kontrollere RF-indikatorerne på PCB-kortene, der leveres af forskellige producenter.
RF-kredsløbsdesignarbejde kræver, at F & U-ingeniører har en langsigtet akkumulering af arbejdet. Der er ingen genvej at finde. En fremragende RF-ingeniør skal have rig erfaring med RF-produkt FoU og fejlretning. Denne artikel bruges kun som noget af min erhvervserfaring, der er flere RF-løsninger, du kan direkte være opmærksom på Runxin Technology, Runxin Technology har fokuseret på RF-løsninger i mange år og har samarbejdet med mange store virksomheder i ind-og udland . Velkommen til alle Kommuniker sammen.
Vores andet produkt:
